一种制备微孔铜箔的电解液方法2025

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116815257 A (43)申请公布日 2023.09.29 (21)申请号 202310735778.6 (22)申请日 2023.06.21 (71)申请人 九江德福科技股份有限公司 地址 332000 江西省九江市开发区汽车工 业园顺意路15号 (72)发明人 董朝龙　江泱　葛洪鑫　何博通　 范晓涛　吴莹　 (74)专利代理机构 北京纽乐康知识产权代理事 务所(普通合伙) 11210 专利代理师 唐忠庆 (51)Int.Cl. C25D 1/04 (2006.01) 权利要求书2页 说明书8页 附图2页 (54)发明名称 一种制备微孔铜箔的电解液方法 (57)摘要 本发明公开了一种制备微孔铜箔的电解液 方法，包括如下步骤：将铜原材料根据工艺配比 与硫酸、去离子水一起加入到溶铜罐中混合，在 通入蒸汽条件下，铜发生氧化并与硫酸发生反应 生成硫酸铜溶液,所述硫酸铜溶液经过滤后得到 的硫酸铜电解液，将硫酸铜电解液加入电解液罐 中。本发明通过硫酸铜电解液的制备，并在硫酸 铜电解液中加入所需的铜箔添加剂，获得微孔大 小一致、微孔分布均匀、箔面色泽光亮的微孔铜 箔；并且微孔区域结晶致密且平滑，抗拉强度较 高，可以满足全固态二次电池、聚合物二次电池、 锂离子超级电容器等多种领域使用。 A 7 5 2 5 1 8 6 1 1 N C CN 116815257 A