一种非活性钎料连接陶瓷或陶瓷基复合材料与金属材料的方法2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117645495 A (43)申请公布日 2024.03.05 (21)申请号 202311446851.4 (22)申请日 2023.11.02 (71)申请人 南昌大学 地址 330000 江西省南昌市红谷滩新区学 府大道999号 (72)发明人 雷敏　魏子雄　李玉龙　周奎　 张超华　王文琴　胡小武　田晓羽　 (51)Int.Cl. C04B 37/02 (2006.01) C25D 5/00 (2006.01) C25D 7/00 (2006.01) C25D 15/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图1页 (54)发明名称 一种非活性钎料连接陶瓷或陶瓷基复合材 料与金属材料的方法 (57)摘要 本发明属于钎焊焊接技术领域，具体涉及一 种非活性钎料连接陶瓷或陶瓷基复合材料与金 属材料的方法。该方法先对待焊接基材进行预处 理，然后将氧化铈粉末添加到镀镍电镀液中在 TiC‑Ni金属陶瓷表面形成复合镀层，再将制备了 带有复合镀层的TiC‑Ni金属陶瓷用非活性的Ag‑ Cu钎料钎焊的方法实现与304不锈钢的连接。该 方法焊接之后可以增强界面结合强度和接头的 力学性能，改善了目前TiC‑Ni陶瓷接头残余应力 大且连接强度低的难题，具有非常好的发展前 景。 A 5 9 4 5 4 6 7 1 1 N C CN 117645495 A 权　利　要