一种用于压力容器的密封结构2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117704070 A (43)申请公布日 2024.03.15 (21)申请号 202410164526.7 (22)申请日 2024.02.05 (71)申请人 国镓芯科（成都）半导体科技有限公 司 地址 610000 四川省成都市中国（四川）自 由贸易试验区成都高新区天府五街 200号5号楼B区2楼221室 (72)发明人 请求不公布姓名　 (74)专利代理机构 成都精点专利代理事务所 (普通合伙) 51338 专利代理师 王记明 (51)Int.Cl. F16J 15/06 (2006.01) F16J 13/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图5页 (54)发明名称 一种用于压力容器的密封结构 (57)摘要 本发明涉及密封的技术领域，具体涉及一种 用于压力容器的密封结构，包括压力容器以及用 于封闭压力容器的盖体，在压力容器和盖体之间 的间隙设置有密封垫，密封垫上设置有多孔结 构，在密封垫上设置的多孔结构能够吸收和缓冲 压力波动，减少对密封垫的压力负荷，从而降低 密封失效的风险，多孔结构可以提供热隔离效 果，减少氨热对密封垫的热传导，通过在多孔结 构中形成孔洞或通道，可以减少热量的传递速 率，保持密封垫的稳定性。 A 0 7 0 4 0 7 7 1 1 N C CN 117704070 A 权