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发明

一种微波介质陶瓷材料及其制备方法和应用2025

2024-01-26 08:09:35 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202311394599.7
  • 公开（公告）日：2025-07-11
  • 公开（公告）号：CN117401972A
  • 申请人：北京元六鸿远电子科技股份有限公司
摘要：本发明属于电容器技术领域，具体涉及一种微波介质陶瓷材料及其制备方法和应用。本发明提供的微波介质陶瓷材料，以Ba1‑x(M1M2)xNd2.3‑yByTi4.5‑z(S1S2)z作为基体材料；以粉末A作为玻璃助烧剂，降低烧结温度在1060～1120℃实现烧结致密化；同时在粉末B的共同作用下优化微波介质陶瓷材料的性能，使微波介质陶瓷材料具有较低的介电损耗、超高的温度稳定性。利用微波介质陶瓷材料制备得到的MLCC的介电损耗低于2.8×10‑4，在‑55℃～125℃范围内容量温度系数可控制在(0±15)ppm/℃。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117401972 A (43)申请公布日 2024.01.16 (21)申请号 202311394599.7 H01G 4/12 (2006.01) H01G 4/30 (2006.01) (22)申请日 2023.10.25 (71)申请人 北京元六鸿远电子科技股份有限公 司 地址 100070 北京市丰台区海鹰路1号院5 号楼3层3-2(园区) (72)发明人 齐世顺　程华容　胜鹏　宋蓓蓓　 周鸿鹏　杨魁勇　何蕾　许晓典　 刘圣亮　 (74)专利代理机构 北京高沃律师事务所 11569 专利代理师 王立普 (51)Int.Cl. C04B 35/495 (2006.01) C04B 35/622 (2006.01) C04B 35/638 (2006.01) 权利要求书2页 说明书16页 附图1页 (54)发明名称 一种微波介质陶瓷材料及其制备方法和应 用 (57)摘要 本发明属于电容器技术领域，具体涉及一种 微波介质陶瓷材料及其制备方法和应用。本发明 提供的微波介质陶瓷材料，以Ba (M1M2) Nd 1‑x x 2.3‑ B Ti (S1S2) 作为基体材料；以粉末A作为玻

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