原创力.专利
发明
一种基于液态金属形貌调控的环氧封装材料的制备方法2026
2026-02-28 11:30:57
发布于四川
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- 申请专利号：CN202511833999.2
- 公开（公告）日：2026-02-27
- 公开（公告）号：CN121574504A
- 申请人：上海大学
摘要：本发明属于导热热固性环氧树脂复合材料制造领域，具体公开了一种基于液态金属形貌调控的环氧封装材料的制备方法，本发明采用了金刚石微粉与二维片层导热填料通过共价改性进行协同复配，液态金属通过改性剂和液体空化效应进行化学处理，通过形貌调控及化学接枝改性，在不同维度无机导热填料之间以及填料与环氧树脂之间形成热界面“过渡桥”，搭接无机导热填料之间的传热通道，实现环氧复合材料中固液双相传热通路的构建。固化后的复合材料拥有较高的导热性能、绝缘性能，较好的尺寸稳定性以及良好的力学性能，为缓解高功率芯片封装领域热失配、热积累、应力积累提供了一种环氧基封装材料制备方法。
专利内容
本发明属于导热热固性环氧树脂复合材料制造领域，具体公开了一种基于液态金属形貌调控的环氧封装材料的制备方法，本发明采用了金刚石微粉与二维片层导热填料通过共价改性进行协同复配，液态金属通过改性剂和液体空化效应进行化学处理，通过形貌调控及化学接枝改性，在不同维度无机导热填料之间以及填料与环氧树脂之间形成热界面“过渡桥”，搭接无机导热填料之间的传热通道，实现环氧复合材料中固液双相传热通路的构建。固化后的复合材料拥有较高的导热性能、绝缘性能，较好的尺寸稳定性以及良好的力学性能，为缓解高功率芯片封装领域热失配、热积累、应力积累提供了一种环氧基封装材料制备方法。C08L63/02(2006.01);C08K3/04(2006.01);C08K3/38(2006.01);C08K7/18(2006.01);C08K9/06(2006.01)
