一种生产多孔铜箔的装置及其使用方法2023

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115928159 A (43)申请公布日 2023.04.07 (21)申请号 202310044512.7 (22)申请日 2023.01.30 (71)申请人 灵宝宝鑫电子科技有限公司 地址 472501 河南省三门峡市灵宝市城东 产业园经一路与纬三路交叉口西北角 (72)发明人 王斌　杨锋　李会东　王建智　 黄建权　段晓翼　裴晓哲　 (74)专利代理机构 郑州大豫知识产权代理事务 所(普通合伙) 41214 专利代理师 文生明 (51)Int.Cl. C25D 1/04 (2006.01) 权利要求书2页 说明书7页 附图8页 (54)发明名称 一种生产多孔铜箔的装置及其使用方法 (57)摘要 本发明公开了一种生产多孔铜箔的装置及 其使用方法，涉及到铜箔生产技术领域，包括电 解池，所述电解池的顶端中部设有清理组件，所 述电解池的顶部两侧分别设置有涂覆组件和剥 离组件，所述电解池包括池体，所述清理组件包 括设于池体顶端中部的安装架，所述安装架的两 侧分别通过支架活动连接有废料盒，本发明解决 了传统的部分电解铜箔工艺在实际应用过程中， 零部件表面会残留有铜箔残渣和氧化膜，难以保 证铜箔与阴极辊接触面的平整度，进而影响后续 铜箔的制备工作的问题，此外，还解决了现有的 部分用于生产铜箔的装置虽然设有清理铜箔残 A 渣和氧化膜的结构组件，但是长时间使用后，零 9 部件容易发生堵塞，影响清理效果的问题。 5