一种提高陶瓷基板利用率的叠层陶瓷基板结构及功率模块2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117790462 A (43)申请公布日 2024.03.29 (21)申请号 202311774718.1 (22)申请日 2023.12.21 (71)申请人 苏州悉智科技有限公司 地址 215000 江苏省苏州市工业园区双灯 路1号苏州纳米城III区第三代半导体 产业园1号楼107、109、111、205、206、 207、208房屋 (72)发明人 顾超　鲁凯　叶益青　王涛　 李华平　姚友进　刘威　 (74)专利代理机构 上海慧晗知识产权代理事务 所(普通合伙) 31343 专利代理师 李晴 (51)Int.Cl. H01L 23/498 (2006.01) H01L 23/367 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图3页 (54)发明名称 一种提高陶瓷基板利用率的叠层陶瓷基板 结构及功率模块 (57)摘要 本发明提供了一种提高陶瓷基板利用率的 叠层陶瓷基板结构和功率模块，其中，叠层陶瓷 基板结构包括从下到上依次设置的至少两层陶 瓷基板，每一层陶瓷基板均包括至少一块陶瓷基 板，上层陶瓷基板中的任意一块陶瓷基板均与相 邻的下层陶瓷基板中的至少一块陶瓷基板连接； 每一块陶瓷基板上均设有至少一个芯片。本发明 采用将不同种类或相同种类的陶瓷基板进行叠 层布局，可以在保证高可靠性和低热阻的前提 下，提高模块的封装密度，降