一种半导体镀膜设备的磁铁组件调节治具2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117626204 A (43)申请公布日 2024.03.01 (21)申请号 202311701114.4 (22)申请日 2023.12.12 (71)申请人 陛通半导体设备(苏州)有限公司 地址 215400 江苏省苏州市太仓市大连东 路36号3#1-2层 (72)发明人 潘学勤　周云　 (74)专利代理机构 上海科企达专利代理事务所 (普通合伙) 31501 专利代理师 潘青青 (51)Int.Cl. C23C 14/35 (2006.01) H01J 37/34 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图8页 (54)发明名称 一种半导体镀膜设备的磁铁组件调节治具 (57)摘要 本发明公开了一种半导体镀膜设备的磁铁 组件调节治具，包括配重组件调节模块、蜗轮模 块和磁铁位置调节模块；半导体镀膜设备包括上 盖板和下盖板，磁铁位于下盖板上，所述配重组 件调节模块包括配重块、第一滑杆和第一蜗杆， 所述配重块通过第一蜗杆在第一滑杆上滑动；磁 铁位置调节模块包括连接块和第二蜗杆，所述连 接块与第二蜗杆螺纹配合；所述蜗轮模块带动第 一蜗杆、第二蜗杆转动从而分别调节配重块和下 盖板的位置；所述连接块位于上盖板上并穿过下 盖板与第二蜗杆连接，所述第一蜗杆、第二蜗杆 分别设置有一第一支撑架，本发明的磁铁组件调 A 节治具，可以实现方便的对配重组件调节和磁铁 4 位置调节，从而适应不同的工艺磁场，调节方便 0