一种酚醛树脂基介孔碳及其制备方法2024
- 申请专利号:CN202410081068.0
- 公开(公告)日:2024-04-19
- 公开(公告)号:CN117902567A
- 申请人:福建天利高新材料有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117902567 A (43)申请公布日 2024.04.19 (21)申请号 202410081068.0 (22)申请日 2024.01.19 (71)申请人 福建天利高新材料有限公司 地址 366211 福建省龙岩市连城县朋口镇 工业园区路6号 (72)发明人 连惠山 林志祥 池佩富 戢超 黄金登 李祥儒 (74)专利代理机构 厦门加减专利代理事务所 (普通合伙) 35234 专利代理师 曾启航 (51)Int.Cl. C01B 32/18 (2017.01) B82Y 30/00 (2011.01) B82Y 40/00 (2011.01) 权利要求书1页 说明书4页 (54)发明名称 一种酚醛树脂基介孔碳及其制备方法 (57)摘要 本发明涉及分子筛材料领域,特别涉及一种 酚醛树脂基介孔碳及其制备方法,按重量份计, 原料包括酚醛树脂100份,表面活性剂5‑30份,石 蜡10‑35份,酸5‑50份;所述酚醛树脂由苯酚和甲 醛在碱性条件、温度为75‑90℃下,经加成和缩聚 反应得到本发明提供的酚醛树脂基介孔碳制备 方法工艺简单易操作,通过苯酚和甲醛合成一定 分子量的酚醛树脂作为前驱体,使制得的酚醛树 脂基介孔碳材料孔结构及孔径具有可控性,达到 均匀的纳米级微孔结构和较高的比表面积,有利 于提高材料性能。 A 7 6 5 2 0 9 7 1 1