一种非晶态多级孔UiO-66的制备方法2024
- 申请专利号:CN202410295395.6
- 公开(公告)日:2024-10-08
- 公开(公告)号:CN118063785A
- 申请人:深圳职业技术大学
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 118063785 A (43)申请公布日 2024.05.24 (21)申请号 202410295395.6 (22)申请日 2024.03.14 (71)申请人 深圳职业技术大学 地址 518000 广东省深圳市南山区沙河西 路4089号 (72)发明人 李晓琳 李世林 陈伟 张亮 龚涛 (74)专利代理机构 北京高沃律师事务所 11569 专利代理师 王立普 (51)Int.Cl. C08G 83/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图3页 (54)发明名称 一种非晶态多级孔UiO-66的制备方法 (57)摘要 本发明属于金属有机框架合成技术领域,具 体涉及一种非晶态多级孔UiO‑66的制备方法。本 发明首先利用氟化铵促进对苯二甲酸在水中的 溶解,然后将硝酸锆溶解在水中,聚乙二醇具有 很高的亲水性,其乙氧基重复单元与锆离子之间 相互作用,可以促进金属离子与有机配体的配位 自组装过程;锆离子与对苯二甲酸的羧基基团发 生配位反应,这种配位作用是通过锆离子与羧基 氧原子之间的化学键合来实现的,从而形成初步 的配位聚合物结构;随着配位反应的进行,这些 初步的配位聚合物结构开始自组装成短程有序 的网络结构,在这个过程中水分子起到了媒介的 A 作用,帮助锆离子和有机配体在空间中连接,从 5 而制备得到非晶态多级孔UiO‑66。 8 7 3 6 0 8 1 1 N C CN 118063785