包括电容器的半导体封装件

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113707645 A (43)申请公布日 2021.11.26 (21)申请号 202010913920.8 (22)申请日 2020.09.03 (30)优先权数据 10-2020-0061540 2020.05.22 KR (71)申请人 爱思开海力士有限公司 地址 韩国京畿道 (72)发明人 严柱日　朴真敬　裵汉俊　 (74)专利代理机构 北京三友知识产权代理有限 公司 11127 代理人 刘久亮　黄纶伟 (51)Int.Cl. H01L 23/64 (2006.01) H01L 25/16 (2006.01) H01L 23/31 (2006.01) 权利要求书3页 说明书15页 附图16页 (54)发明名称 包括电容器的半导体封装件 (57)摘要 包括电容器的半导体封装件。一种半导体封 装件包括：设置在基板上方的子半导体封装件， 子半导体封装件包括：上表面上具有芯片焊盘的 子半导体芯片，围绕子半导体芯片的侧表面的模 塑层，以及形成在子半导体芯片和模塑层上方的 重分布层，重分布层包括重分布导电层，重分布 导电层连接至子半导体芯片的芯片焊盘并延伸 到模塑层的边缘，同时在其端部具有重分布焊 盘；第一子封装件互连器，其连接至重分布焊盘， 以电连接子半导体芯片和基板；电容器，其形成 在模塑层中，并且包括第一电极、第二电极以及 主体部分，第一电极和第二电极具有分别连接至 A 重分布导电层的上表面。