一种自愈合聚硅氧烷介电弹性体复合材料的制备方法
- 申请专利号:CN202310474997.3
- 公开(公告)日:2024-10-18
- 公开(公告)号:CN116515302A
- 申请人:北京化工大学
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116515302 A (43)申请公布日 2023.08.01 (21)申请号 202310474997.3 C08K 3/28 (2006.01) C08K 5/375 (2006.01) (22)申请日 2023.04.27 C08K 5/07 (2006.01) (71)申请人 北京化工大学 地址 100029 北京市朝阳区北三环东路15 号 (72)发明人 杨丹 岳尚志 刘䶮泽 田中原 朱子娟 李永吉 于中振 (74)专利代理机构 北京凯特来知识产权代理有 限公司 11260 专利代理师 陈亮 郑哲 (51)Int.Cl. C08L 83/08 (2006.01) C08K 9/04 (2006.01) C08K 7/00 (2006.01) C08K 3/14 (2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图1页 (54)发明名称 一种自愈合聚硅氧烷介电弹性体复合材料 的制备方法 (57)摘要 本发明公开了一种自愈合聚硅氧烷介电弹 性体复合材料的制备方法,首先利用芳香族醛PA 对二维过渡金属碳氮化物MXene进行改性处理, 得到芳香族醛修饰改性过的MX