一种安装座、RGB灯珠、安装座制造方法
- 申请专利号:CN202011084609.3
- 公开(公告)日:2025-04-11
- 公开(公告)号:CN112185943A
- 申请人:广东晶科电子股份有限公司
专利内容
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112185943 A (43)申请公布日 2021.01.05 (21)申请号 202011084609.3 (22)申请日 2020.10.12 (71)申请人 广东晶科电子股份有限公司 地址 511458 广东省广州市南沙区环市大 道南33号 (72)发明人 万垂铭 朱文敏 林仕强 徐波 曾照明 (74)专利代理机构 广州新诺专利商标事务所有 限公司 44100 代理人 罗毅萍 李小林 (51)Int.Cl. H01L 25/075 (2006.01) H01L 33/48 (2010.01) H01L 33/52 (2010.01) H01L 33/62 (2010.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图4页 (54)发明名称 一种安装座、RGB灯珠、安装座制造方法 (57)摘要 本发明公开了一种安装座,用于安装RGB芯 片,包括基板,所述基板上设有用于安装RGB芯片 的安装部,所述安装部外侧围设有金属围板,所 述金属围板的内侧与所述安装部的外侧之间设 有填充间隙。金属围板的内侧与安装部的外侧之 间的填充间隙能够用于填充胶体,由于金属围板 能够通过电镀等工艺形成,替代了现有的注塑形 成的杯状结构,金属围板能够做得更薄,减薄了 安装座的整体厚度,能够减薄RGB灯珠的整体厚 度。 A 3 4 9 5 8 1 2