显示背板及发光芯片的转移方法2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117747630 A (43)申请公布日 2024.03.22 (21)申请号 202311674672.6 (22)申请日 2023.12.06 (71)申请人 惠科股份有限公司 地址 518101 广东省深圳市宝安区石岩街 道石龙社区工业二路1号惠科工业园 厂房1栋一层至三层、五至七层,6栋七 层 (72)发明人 张建英　袁海江　 (74)专利代理机构 深圳市威世博知识产权代理 事务所(普通合伙) 44280 专利代理师 汤明娟 (51)Int.Cl. H01L 27/15 (2006.01) H01L 33/00 (2010.01) 权利要求书2页 说明书9页 附图8页 (54)发明名称 显示背板及发光芯片的转移方法 (57)摘要 本申请提供一种显示背板及发光芯片的转 移方法。显示背板用于转移发光芯片，发光芯片 包括第一电极和第二电极；显示背板包括第一基 板、热熔胶层、第一驱动电极、第二驱动电极、驱 动电路以及光热材料层。该显示背板通过驱动电 路向第一驱动电极和第二驱动电极供电，将电压 传输到第一电极和第二电极上，以驱动正常的发 光芯片发光，进一步光热材料层用于将正常的发 光芯片发的光转换为热量，以加热发光芯片周围 的热熔胶层，使得正常的发光芯片周围的热熔胶 层得以熔化，从而可以将正常的发光芯片进行转 移。 A 0 3 6 7 4 7 7 1