一种基于半导体发光技术的LED集成封装光源2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220817648 U (45)授权公告日 2024.04.19 (21)申请号 202322833493.4 (22)申请日 2023.10.20 (73)专利权人 深圳创誉电器有限公司 地址 518100 广东省深圳市宝安区沙井街 道沙井社区万科翡丽郡花园二期4栋 A2205 (72)发明人 蒋开余　陈寿生　 (74)专利代理机构 深圳宇凡网知识产权代理事 务所(普通合伙) 44876 专利代理师 范国刚 (51)Int.Cl. F21V 21/30 (2006.01) F21V 29/56 (2015.01) F21V 29/67 (2015.01) F21Y 115/10 (2016.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图5页 (54)实用新型名称 一种基于半导体发光技术的LED集成封装光 源 (57)摘要 本实用新型涉及LED集成封装光源技术领 域，且公开了一种基于半导体发光技术的LED集 成封装光源，包括固定盘，所述固定盘的内部活 动连接有螺栓，所述固定盘内部的中间活动连接 有转盘，所述转盘的两侧均固定连接有顶轴，所 述顶轴之间活动连接有灯壳，所述灯壳内部的中 间固定连接有散热器，所述灯壳内部的上方固定 连接有吸热箱，所述吸热箱的后侧固定连接有散 热水箱，本实用新型通过设有固定盘、转盘和顶 轴，有利于调节灯壳照明的位置，使得其能够根