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发明

具有改善共振问题的结构的卡缘连接器及其形成方法2026

2024-04-21 07:42:37 发布于四川 3
  • 申请专利号：CN202211744246.0
  • 公开（公告）日：2026-10-30
  • 公开（公告）号：CN117913595A
  • 申请人：台湾台北科技大学
摘要：一种具有改善共振问题的结构的卡缘连接器，包括一个壳体、两个端子组及两个导体片。壳体的外型形成一个插卡空间。两个端子组设置于壳体内部，并分列在插卡空间两侧。壳体的下表面两侧具有两排槽孔，每一排槽孔与其邻近的端子组相互平行。将两个导体片分别通过其所对应的两排槽孔装入壳体底部之内，并且置于两个端子组内侧。每个导体片接触其所对应的端子组所包含的至少两个接地端子而形成共地结构，但不接触同一端子组中所有的信号端子。当卡式电子组件插入插卡空间时，导体片在此卡缘连接器内的差动传输线形成新的不连续处，改变卡缘连接器内差动传输线高阶模态的共振波长，使其共振频率往高频处位移，以改善通带内的共振问题及其引起的串扰。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117913595 A (43)申请公布日 2024.04.19 (21)申请号 202211744246.0 H01R 13/02 (2006.01) H01R 12/72 (2011.01) (22)申请日 2022.12.29 H01R 43/20 (2006.01) (30)优先权数据 111139519 2022.10.18 TW (71)申请人 台湾台北科技大学 地址 中国台湾台北市大安区忠孝东路3段1 号 (72)发明人 李士修　梁文杰　 (74)专利代理机构 北京北翔知识产权代理有限 公司 11285 专利代理师 李英伟　郑建晖 (51)Int.Cl. H01R 13/6471 (2011.01) H01R 13/648 (2006.01) H01R 13/6591 (2011.01) 权利要求书2页 说明书8页 附图11页 (54)发明名称 具有改善共振问题的结构的卡缘连接器及 其形成方法 (57)摘要 一种具有改善共振问题的结构的卡缘连接 器，包括一个壳体、两个端子组及两个导体片。壳 体的外型形成一个插卡空间。两个端子组设置于 壳体内部，并分列在插卡空间两侧。壳体的下表

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