发明

含三维网状碳化硅骨架的硅化石墨及制备方法2025

2024-03-18 07:55:58 发布于四川 3
  • 申请专利号:CN202311729502.3
  • 公开(公告)日:2025-10-21
  • 公开(公告)号:CN117700250A
  • 申请人:上海交通大学
摘要:本发明提供了一种含三维网状碳化硅骨架的硅化石墨及制备方法,包括:制备出含有三维网状宏观通孔的石墨基体,进行高温石墨化处理,打开石墨的微小气孔,加入硅粉进行液相渗硅处理,硅液渗透到宏观通孔和微小气孔中,形成宏观网状碳化硅骨架与细小碳化硅分支相连的结构,得到硅化石墨。本发明中宏观通孔为液硅渗入石墨微小气孔提供了通道,增加了液硅在石墨基体中的渗透深度,通过三维网状碳化硅骨架调控了硅化石墨的力学性能,提高硅化石墨的使役性能。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117700250 A (43)申请公布日 2024.03.15 (21)申请号 202311729502.3 (22)申请日 2023.12.14 (71)申请人 上海交通大学 地址 200240 上海市闵行区东川路800号 (72)发明人 侯志保 姚振强 杜海峰  (74)专利代理机构 上海汉声知识产权代理有限 公司 31236 专利代理师 胡晶 (51)Int.Cl. C04B 35/80 (2006.01) C04B 35/52 (2006.01) C04B 35/622 (2006.01) C04B 35/64 (2006.01) C25F 3/02 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图4页 (54)发明名称 含三维网状碳化硅骨架的硅化石墨及制备 方法 (57)摘要 本发明提供了一种含三维网状碳化硅骨架 的硅化石墨及制备方法,包括:制备出含有三维 网状宏观通孔的石墨基体,进行高温石墨化处 理,打开石墨的微小气孔,加入硅粉进行液相渗 硅处理,硅液渗透到宏观通孔和微小气孔中,形 成宏观网状碳化硅骨架与细小碳化硅分支相连 的结构,得到硅化石墨。本发明中宏观通孔为液 硅渗入石墨微小气孔提供了通道,增加了液硅在 石墨基体中的渗透深度,通过三维网状碳化硅骨 架调控了硅化石墨的力学性能,提高硅化石墨的 使役性能。 A 0 5 2 0 0 7 7 1 1

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