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陶瓷发热体、雾化器、电子雾化装置及陶瓷发热体的制备方法

2023-05-28 13:17:42 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202011294023.X
  • 公开(公告)日:2024-11-22
  • 公开(公告)号:CN112315039A
  • 申请人:深圳麦克韦尔科技有限公司
摘要:本发明公开了一种陶瓷发热体、雾化器、电子雾化装置及陶瓷发热体的制备方法,陶瓷发热体包括陶瓷基体和发热层;发热层贴合设置于陶瓷基体的表面;其中,陶瓷基体与发热层接触的表面上具有多个微槽;在平行于陶瓷基体的表面的方向上,微槽的截面最大尺寸大于微槽的开口尺寸,增强陶瓷发热体中发热层与陶瓷的结合力,最大限度的防止发热层与陶瓷接触面开裂,进而防止发热层的脱落,延长陶瓷发热体的使用寿命。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112315039 A (43)申请公布日 2021.02.05 (21)申请号 202011294023.X (22)申请日 2020.11.18 (71)申请人 深圳麦克韦尔科技有限公司 地址 518102 广东省深圳市宝安区西乡街 道固戍社区东财工业区16号 (72)发明人 张钊 罗洪梁  肖从文  (74)专利代理机构 深圳市威世博知识产权代理 事务所(普通合伙) 44280 代理人 黎坚怡 (51)Int.Cl. A24F 40/46 (2020.01) 权利要求书2页 说明书9页 附图5页 (54)发明名称 陶瓷发热体、雾化器、电子雾化装置及陶瓷 发热体的制备方法 (57)摘要 本发明公开了一种陶瓷发热体、雾化器、电 子雾化装置及陶瓷发热体的制备方法,陶瓷发热 体包括陶瓷基体和发热层;发热层贴合设置于陶 瓷基体的表面;其中,陶瓷基体与发热层接触的 表面上具有多个微槽;在平行于陶瓷基体的表面 的方向上,微槽的截面最大尺寸大于微槽的开口 尺寸,增强陶瓷发热体中发热层与陶瓷的结合 力,最大限度的防止发热层与陶瓷接触面开裂, 进而防止发热层的脱落,延长陶瓷发热体的使用 寿命。 A 9 3 0 5 1 3 2 1 1 N C CN 112315039 A 权 利 要 求 书 1/2页 1.一种

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