一种基于双层核壳结构MOF材料的香兰素封装方法2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 118064215 A (43)申请公布日 2024.05.24 (21)申请号 202410120130.2 (22)申请日 2024.01.29 (71)申请人 武汉理工大学 地址 430000 湖北省武汉市洪山区珞狮路 122号 (72)发明人 黄天赐　陈晋　李俊升　崔新姣　 (74)专利代理机构 武汉红观专利代理事务所 (普通合伙) 42247 专利代理师 李杰梅 (51)Int.Cl. C11B 9/00 (2006.01) C08G 83/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书8页 附图5页 (54)发明名称 一种基于双层核壳结构MOF材料的香兰素封 装方法 (57)摘要 本发明提出了一种基于双层核壳结构MOF材 料的香兰素封装方法，涉及香料制备技术领域。 该方法包括如下步骤：S1、一次生长，合成单层 ZIF‑8作为核结构；S2、以单层ZIF‑8核结构为基 底，二次生长ZIF‑8作为壳结构，得到双层核壳结 构ZIF‑8‑on‑ZIF‑8；S3、将双层核壳结构ZIF‑8‑ on‑ZIF‑8加入香兰素溶液中，20 ～25℃连续搅拌 20 ～28h，完成香兰素的封装。通过合成具有双层 核壳结构的MOF材料ZIF‑8‑on‑ZIF‑8为封装香兰 素的载体，通过动态吸附的方法完成对香兰素的 封装，并优化设计香兰素溶液的初始浓度，提高 A 了香兰素的载量，改善了香兰素在不同pH水溶液 5 中、不同温度