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发明

一种“汉堡式”陶瓷-晶体复合衬底及其制备方法2024

2023-10-01 07:14:52 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202310615919.0
  • 公开（公告）日：2024-09-24
  • 公开（公告）号：CN116813366A
  • 申请人：苏州璋驰光电科技有限公司
摘要：本发明公开了一种“汉堡式”陶瓷‑晶体复合衬底及制备方法，包括低温烧结而成的陶瓷片和至少两片纳米晶体片，所述陶瓷片两侧面预处理形成键合面；所述纳米晶体片一侧面或两侧面预处理形成键合面；所述纳米晶体片分层对称键合在陶瓷片两侧形成“汉堡式”结构，且键合面之间涂覆有键合材料层；所述制备方法包括陶瓷片和晶体片的制备、清洗烘干、酸洗、等离子清洗活化、键合界面材料涂覆及压合、热处理等步骤。本发明的陶瓷‑晶体复合衬底，可在低于晶体熔点的温度下实现键合，对键合面平整度要求低，能够在陶瓷与晶体、晶体与晶体之间形成微米级的过渡界面，得到的键合界面无界面缺陷，键合力大且光学均匀性良好。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116813366 A (43)申请公布日 2023.09.29 (21)申请号 202310615919.0 C03C 3/118 (2006.01) (22)申请日 2023.05.29 (71)申请人 苏州璋驰光电科技有限公司 地址 215335 江苏省苏州市昆山开发区景 德路28号11幢1楼 (72)发明人 冯英俊　陈跃　赵超　彭江龙　 (74)专利代理机构 南京经纬专利商标代理有限 公司 32200 专利代理师 张佴栋 (51)Int.Cl. C04B 37/00 (2006.01) H01S 3/02 (2006.01) H01S 3/06 (2006.01) H01S 3/16 (2006.01) C03C 3/066 (2006.01) 权利要求书2页 说明书8页 附图2页 (54)发明名称 一种“汉堡式”陶瓷-晶体复合衬底及其制备 方法 (57)摘要 本发明公开了一种”汉堡式”陶瓷‑晶体复合 衬底及制备方法，包括低温烧结而成的陶瓷片和 至少两片纳米晶体片，所述陶瓷片两侧面预处理 形成键合面；所述纳米晶体片一侧面或两侧面预 处理形成键合面；所述纳米晶体片分层对称键合 在陶瓷片两侧形成“汉堡式”结构，且键合面之间 涂覆有键合材料层；所述制备方法包括陶瓷片和 晶体片的制备、清洗烘干、酸洗、等离子清洗活 化、

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