一种提高覆铜陶瓷基板剥离强度可靠性的制备方法2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117865711 A (43)申请公布日 2024.04.12 (21)申请号 202311789475.9 (22)申请日 2023.12.25 (71)申请人 江苏富乐华功率半导体研究院有限 公司 地址 224200 江苏省盐城市东台高新区鸿 达路88号 (72)发明人 王斌　唐冬梅　窦正旭　孙泉　 (74)专利代理机构 北京华际知识产权代理有限 公司 11676 专利代理师 张强 (51)Int.Cl. C04B 37/02 (2006.01) H01L 23/29 (2006.01) H01L 23/498 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图1页 (54)发明名称 一种提高覆铜陶瓷基板剥离强度可靠性的 制备方法 (57)摘要 本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种 提高覆铜陶瓷基板剥离强度可靠性的制备方法； 通过高温烧结设备对陶瓷进行修复改善，利用陶 瓷微观结构中的玻璃相在高温中发生软化，在外 加载荷的双重作用下发生粘滞流动，产生蠕变从 而修复因机加工等表面处理导致的微裂纹，提高 陶瓷自身强度；高温处理修复的具体步骤为：将 清洗好的瓷片装载入烧结炉高温修复，得修复后 瓷片，结炉高温修复的温度为1200～1500℃，时 间0.5 ～3h，外加载荷0.05 ～3Mpa；将修复后瓷片 与铜箔材料结合，得到剥离强度可靠性高的覆铜 A 陶瓷基板。 1