蛋白共修饰DNA芯片及其制备方法

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113913944 A (43)申请公布日 2022.01.11 (21)申请号 202111182158.1 (22)申请日 2018.10.12 (62)分案原申请数据 201811191611.3 2018.10.12 (71)申请人 深圳市真迈生物科技有限公司 地址 518000 广东省深圳市罗湖区清水河 街道清水河一路116号深业进元大厦2 座5楼、6楼 (72)发明人 高锦鸿　赵智　赵陆洋　 (51)Int.Cl. C40B 40/10 (2006.01) C40B 40/06 (2006.01) C12Q 1/6837 (2018.01) G01N 33/68 (2006.01) C12Q 1/6874 (2018.01) 权利要求书2页 说明书11页 附图2页 (54)发明名称 蛋白共修饰DNA芯片及其制备方法 (57)摘要 本申请公开了一种蛋白共修饰DNA芯片及其 制备方法。该蛋白共修饰DNA芯片包括具有表面 的基底，所称的表面为修饰后的表面，所称的表 面共价连接有蛋白和DNA。该蛋白共修饰DNA芯 片，蛋白通过共价连接在表面，不仅具有原料来 源广、综合成本低、易制备等优点，而且，通过共 价键固定更牢靠，蛋白不容易解吸附，能够避免 或减少由此带来的非特异吸附。 A 4 4 9 3 1 9 3 1 1 N C CN 1139139