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发明

一种低热阻有机硅导热界面材料及其制备方法2024

2023-12-17 07:34:37 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202311089541.1
  • 公开（公告）日：2024-10-18
  • 公开（公告）号：CN117210014A
  • 申请人：湖北三峡实验室|||湖北兴瑞硅材料有限公司
摘要：本申请涉及导热界面材料技术领域，特别涉及一种低热阻有机硅导热界面材料及其制备方法。本申请提供的低热阻有机硅导热界面材料包括A组分和B组分，其中，所述A组分包括以下质量百分比的原料：双端乙烯基聚硅氧烷6.9～12.5%，改性导热粉体混合物87.4～93%和催化剂0.05～0.15%；所述B组分包括以下质量百分比的原料：双端乙烯基聚硅氧烷2～9%，双端含氢聚硅氧烷0.1～3.5%，侧链含氢聚硅氧烷0.1～2.6%，改性导热粉体混合物85～95%，抑制剂0.005～0.015%；所述改性导热粉体混合物为不同粒径的改性导热粉体的混合，所述改性导热粉体由端基为乙烯基的硅烷偶联剂对导热粉体进行改性得到。本申请提供的低热阻有机硅导热界面材料具有低界面厚度和低热阻的特点。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117210014 A (43)申请公布日 2023.12.12 (21)申请号 202311089541.1 C08K 3/22 (2006.01) C08K 7/18 (2006.01) (22)申请日 2023.08.28 C08K 3/28 (2006.01) (71)申请人 湖北三峡实验室 C09K 5/14 (2006.01) 地址 443007 湖北省宜昌市猇亭区马鬓岭 路1号三峡实验室 申请人 湖北兴瑞硅材料有限公司 (72)发明人 何睿　李书兵　谢琦林　张创　 马会娟　孙刚　 (74)专利代理机构 宜昌市三峡专利事务所 42103 专利代理师 成钢 (51)Int.Cl. C08L 83/07 (2006.01) C08L 83/05 (2006.01) C08K 9/06 (2006.01) 权利要求书2页 说明书15页 附图1页 (54)发明名称 一种低热阻有机硅导热界面材料及其制备 方法 (57)摘要 本申请涉及导热界面材料技术领域，特别涉

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