通过激光蚀刻和化学抛光降低立体线路喷涂成本的方案

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113774384 A (43)申请公布日 2021.12.10 (21)申请号 202111082995.7 B23K 26/60 (2014.01) B23K 26/70 (2014.01) (22)申请日 2021.09.15 (71)申请人 上海莘芝光电科技有限公司东莞分 公司 地址 523000 广东省东莞市麻涌镇漳澎园 区一路7号4号楼401室 (72)发明人 陈设　高亢　刘强　 (74)专利代理机构 北京卓恒知识产权代理事务 所(特殊普通合伙) 11394 代理人 李迪 (51)Int.Cl. C23F 3/04 (2006.01) C23F 3/06 (2006.01) C23C 18/20 (2006.01) B23K 26/362 (2014.01) 权利要求书2页 说明书4页 附图3页 (54)发明名称 通过激光蚀刻和化学抛光降低立体线路喷 涂成本的方案 (57)摘要 本发明提供通过激光蚀刻和化学抛光降低 立体线路喷涂成本的方案，涉及塑胶表面的立体 线路的和后续喷涂制造工艺领域。本发明技术方 案能够大幅提高镀层区域做在一级外观面上面 的时候进行喷涂的良率，显著降低喷涂的厚度， 使用本发明专利所述的方案可以把喷涂的