半导体设备
- 申请专利号:CN202111004313.0
- 公开(公告)日:2024-11-26
- 公开(公告)号:CN113718332A
- 申请人:北京北方华创微电子装备有限公司
专利内容
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113718332 A (43)申请公布日 2021.11.30 (21)申请号 202111004313.0 (22)申请日 2021.08.30 (71)申请人 北京北方华创微电子装备有限公司 地址 100176 北京市北京经济技术开发区 文昌大道8号 (72)发明人 孙中岳 (74)专利代理机构 北京天昊联合知识产权代理 有限公司 11112 代理人 彭瑞欣 王婷 (51)Int.Cl. C30B 25/08 (2006.01) C30B 25/14 (2006.01) C30B 25/18 (2006.01) C30B 25/20 (2006.01) C30B 29/06 (2006.01) 权利要求书2页 说明书7页 附图5页 (54)发明名称 半导体设备 (57)摘要 本发明提供一种半导体设备,包括工艺腔室 和反应基座,工艺腔室的侧壁上设置有进气块, 用于向工艺腔室中输入气体;工艺腔室中还设置 有绕反应基座设置的导流组件,用于将进气块输 入的气体导流分配至工艺腔室中,导流组件的底 部具有第一锥形部,第一锥形部的外径由上至下 逐渐减小,工艺腔室具有与第一锥形部配合设置 且内径由上至下逐渐减小的第一锥形定位面,第 一锥形部对应设置在第一锥形定位面上。在本发 明中,导流组件的底部具有第一锥形部,工艺腔 室具有形状对应的第一锥形定位面,从而通过锥