发明

半导体设备

2023-07-03 10:35:49 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202111004313.0
  • 公开(公告)日:2024-11-26
  • 公开(公告)号:CN113718332A
  • 申请人:北京北方华创微电子装备有限公司
摘要:本发明提供一种半导体设备,包括工艺腔室和反应基座,工艺腔室的侧壁上设置有进气块,用于向工艺腔室中输入气体;工艺腔室中还设置有绕反应基座设置的导流组件,用于将进气块输入的气体导流分配至工艺腔室中,导流组件的底部具有第一锥形部,第一锥形部的外径由上至下逐渐减小,工艺腔室具有与第一锥形部配合设置且内径由上至下逐渐减小的第一锥形定位面,第一锥形部对应设置在第一锥形定位面上。在本发明中,导流组件的底部具有第一锥形部,工艺腔室具有形状对应的第一锥形定位面,从而通过锥面托举关系保证导流组件与工艺腔室同心,提高了导流组件重复装配的一致性以及半导体工艺的均匀性。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113718332 A (43)申请公布日 2021.11.30 (21)申请号 202111004313.0 (22)申请日 2021.08.30 (71)申请人 北京北方华创微电子装备有限公司 地址 100176 北京市北京经济技术开发区 文昌大道8号 (72)发明人 孙中岳  (74)专利代理机构 北京天昊联合知识产权代理 有限公司 11112 代理人 彭瑞欣 王婷 (51)Int.Cl. C30B 25/08 (2006.01) C30B 25/14 (2006.01) C30B 25/18 (2006.01) C30B 25/20 (2006.01) C30B 29/06 (2006.01) 权利要求书2页 说明书7页 附图5页 (54)发明名称 半导体设备 (57)摘要 本发明提供一种半导体设备,包括工艺腔室 和反应基座,工艺腔室的侧壁上设置有进气块, 用于向工艺腔室中输入气体;工艺腔室中还设置 有绕反应基座设置的导流组件,用于将进气块输 入的气体导流分配至工艺腔室中,导流组件的底 部具有第一锥形部,第一锥形部的外径由上至下 逐渐减小,工艺腔室具有与第一锥形部配合设置 且内径由上至下逐渐减小的第一锥形定位面,第 一锥形部对应设置在第一锥形定位面上。在本发 明中,导流组件的底部具有第一锥形部,工艺腔 室具有形状对应的第一锥形定位面,从而通过锥

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