一种曲面基材磁控溅射镀膜装置

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114990507 A (43)申请公布日 2022.09.02 (21)申请号 202210656579.1 (22)申请日 2022.06.11 (71)申请人 浙江合特光电有限公司 地址 310000 浙江省杭州市萧山区经济技 术开发区红垦农场萧清大道2826号1 幢 (72)发明人 陶利松　 (74)专利代理机构 北京维正专利代理有限公司 11508 专利代理师 胡峰 (51)Int.Cl. C23C 14/35 (2006.01) C23C 14/54 (2006.01) C23C 14/56 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图4页 (54)发明名称 一种曲面基材磁控溅射镀膜装置 (57)摘要 本申请涉及一种曲面基材磁控溅射镀膜装 置，包括水平设置的机架、设置于机架的输送带 和设置于机架的溅射靶材，溅射靶材与所述机架 之间设置有用于改变镀膜粒子溅射方向的调节 装置，将曲面玻璃沿输送带输送方向放置于输送 带上，启动溅射靶材，朝向曲面玻璃进行镀膜溅 射，同时启动调节装置，根据曲面玻璃的波峰波 谷变化改变粒子溅射方向，使粒子溅射方向尽可 能与镀膜面保持垂直，从而使粒子溅射更加均 匀。本申请具有提高镀膜效果的功能。 A 7 0 5 0 9 9 4 1 1 N C CN 114990507 A 权　利　要　求　书