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发明

双组份有机硅胶组合物、有机硅胶、制备方法及应用

2023-06-02 12:52:34 发布于四川 11
  • 申请专利号：CN202310050387.0
  • 公开（公告）日：2025-06-20
  • 公开（公告）号：CN116179151A
  • 申请人：苏州桐力光电股份有限公司
摘要：本发明涉及一种双组份有机硅胶组合物，包括A组分和B组分，其中：以重量份数计，A组分包含以下组分：30～60份的第一乙烯基聚硅氧烷，1～5份的第二乙烯基聚硅氧烷，1～3份的第一含硅氢基团聚硅氧烷以及0.5～1.5份的第二含硅氢基团聚硅氧烷；B组分包含以下组分：20～40份的第一乙烯基聚硅氧烷，2～4份的乙烯基MQ硅树脂以及0.03～0.08份光催化剂；第一乙烯基聚硅氧烷为乙烯基双封端的聚硅氧烷；第二乙烯基聚硅氧烷为乙烯基单封端的聚硅氧烷，MQ硅树脂为单官能团硅氧烷链节和四官能团硅氧烷链节组成的有机硅树脂，且MQ硅树脂含有乙烯基；A组分和B组分的重量比为(8～12):1。该有机硅胶具有较好耐老化、耐黄变和较好韧性，组成简单、可适用于半导体器件的封装。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116179151 A (43)申请公布日 2023.05.30 (21)申请号 202310050387.0 (22)申请日 2023.02.01 (71)申请人 苏州桐力光电股份有限公司 地址 215127 江苏省苏州市苏州工业园区 金鸡湖大道99号苏州纳米城中北区23 幢综合楼214室 (72)发明人 陈磊　石东　华永军　 (74)专利代理机构 华进联合专利商标代理有限 公司 44224 专利代理师 张楚璠 (51)Int.Cl. C09J 183/07 (2006.01) C09J 183/05 (2006.01) H01L 33/56 (2010.01) H01L 23/29 (2006.01) 权利要求书3页 说明书18页 (54)发明名称 双组份有机硅胶组合物、有机硅胶、制备方 法及应用 (57)摘要 本发明涉及一种双组份有机硅胶组合物，包 括A组分和B组分，其中 ：以重量份数计，A组分包 含以下组分：30～60份的第一乙烯基聚硅氧烷，1 ～5份的第二乙烯基聚硅氧烷，1～3份的第一含 硅氢基团聚硅氧烷以及0 .5～1.5份的第二含硅 氢基团聚硅氧烷；B组分包含以下组分 ：20～40份 的第一乙烯基聚硅氧烷，2～4份的乙烯基MQ硅树 脂以及0.03～0.08份光催化剂；第一乙烯基聚硅 氧烷为乙烯基双封端的聚硅氧烷；第二乙烯基聚 硅氧烷为乙

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