发明

一种LCP多层板及其低温组合方法

2023-05-14 12:27:23 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202210186181.6
  • 公开(公告)日:2024-04-16
  • 公开(公告)号:CN114698269A
  • 申请人:信维通信(江苏)有限公司
摘要:本发明涉及LCP板技术领域,尤其是一种LCP多层板及其低温组合方法;所述组合方法包括以下步骤:多张LCP单面板同步依次进行线路制作—盲孔,清孔,铜膏印刷制作—高频胶制作—高频胶与单层LCP组合;各层单层组合‑层压:叠片‑完成后,直接进行CVL,防焊作业;通过此种方式,实现高频材料的低温,清孔,更多层组合的目的,从而在低温压合中实现高频材料制作;简化流程,进一步提高线路的集成性,同时增加产品性能的稳定性;此叠合方式,可以满足高频材料的清孔要求,满足产品信赖性的要求。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114698269 A (43)申请公布日 2022.07.01 (21)申请号 202210186181.6 (22)申请日 2022.02.28 (71)申请人 信维通信(江苏)有限公司 地址 213200 江苏省常州市金坛区金龙大 道369号 (72)发明人 胡井海 张辉亭 张伟 李绪东  虞成城  (74)专利代理机构 南京勤行知识产权代理事务 所(普通合伙) 32397 专利代理师 陈烨 (51)Int.Cl. H05K 3/46 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图2页 (54)发明名称 一种LCP多层板及其低温组合方法 (57)摘要 本发明涉及LCP板技术领域,尤其是一种LCP 多层板及其低温组合方法;所述组合方法包括以 下步骤:多张LCP单面板同步依次进行线路制 作—盲孔,清孔,铜膏印刷制作—高频胶制作— 高频胶与单层LCP组合;各层单层组合‑层压:叠 片‑完成后,直接进行CVL,防焊作业;通过此种方 式,实现高频材料的低温,清孔,更多层组合的目 的,从而在低温压合中实现高频材料制作;简化 流程,进一步提高线路的集成性,同时增加产品 性能的稳定性;此叠合方式,可以满足高频材料 的清孔要求,满足产品信赖性的要求。 A 9 6 2 8 9 6 4 1 1 N C CN 114698269 A 权 利 要 求 书

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