发明

定向均热板及芯片

2023-05-10 11:26:44 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202210033500.X
  • 公开(公告)日:2024-12-24
  • 公开(公告)号:CN114485240A
  • 申请人:清华大学
摘要:本发明公开了一种定向均热板及芯片。其中,定向均热板包括热源板和冷源板,所述热源板具有热点区域,所述热源板的热面设有超亲水层;所述冷源板的冷面与所述热源板的所述热面之间相对设置,所述冷源板和所述热源板之间设有相变换热的工质;所述冷源板的所述冷面具有非均匀微结构,用于在所述定向均热板工作时定向调控所述冷面上冷凝液滴集中朝向所述热点区域方向弹跳至所述热点区域,所述非均匀微结构上形成有超疏水层。本发明定向均热板对热源板的热点区域的冷却效果好,能够提高均热板的热流密度。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114485240 A (43)申请公布日 2022.05.13 (21)申请号 202210033500.X (22)申请日 2022.01.12 (71)申请人 清华大学 地址 100084 北京市海淀区清华园 (72)发明人 侯慧敏 郑泉水 吴晓敏 袁志平  (74)专利代理机构 北京清亦华知识产权代理事 务所(普通合伙) 11201 专利代理师 黄德海 (51)Int.Cl. F28D 15/04 (2006.01) H01L 23/367 (2006.01) H01L 23/427 (2006.01) 权利要求书1页 说明书9页 附图11页 (54)发明名称 定向均热板及芯片 (57)摘要 本发明公开了一种定向均热板及芯片。其 中,定向均热板包括热源板和冷源板,所述热源 板具有热点区域,所述热源板的热面设有超亲水 层;所述冷源板的冷面与所述热源板的所述热面 之间相对设置,所述冷源板和所述热源板之间设 有相变换热的工质;所述冷源板的所述冷面具有 非均匀微结构,用于在所述定向均热板工作时定 向调控所述冷面上冷凝液滴集中朝向所述热点 区域方向弹跳至所述热点区域,所述非均匀微结 构上形成有超疏水层。本发明定向均热板对热源 板的热点区域的冷却效果好,能够提高均热板的 热流密度。 A 0 4 2 5 8 4 4 1 1 N C CN 114485240 A 权 利 要 求 

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