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转轴结构件及其制备方法和应用

2022-10-24 10:26:09 发布于四川 2
  • 申请专利号:CN202111095588.X
  • 公开(公告)日:2023-04-18
  • 公开(公告)号:CN114992224A
  • 申请人:荣耀终端有限公司
摘要:本申请涉及电子设备技术领域,提供一种转轴结构件及其制备方法和应用。转轴结构件包括处于轴芯处的芯层和围合芯层的中间层以及围合中间层的外层,其中,外层的硬度和密度均匀大于芯层。本申请转轴结构件所含密度和硬度大的外侧赋予转轴结构件优异的耐磨削性,芯层赋予转轴结构件轻量化特性,且通过芯层、中间层、外层赋予转轴结构件同时具备优异的耐磨削性、轻量化、韧塑性和疲劳强度。其制备方法能够保证制备的转轴结构件性能稳定,良品率高。本申请转轴结构件能够在转轴组件、电子设备中应用,从而实现转轴组件、电子设备的具有高的工作性能的稳定性和工作寿命,且具有轻量化特性。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114992224 A (43)申请公布日 2022.09.02 (21)申请号 202111095588.X (22)申请日 2021.09.17 (71)申请人 荣耀终端有限公司 地址 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖 街道东海社区红荔西路8089号深业中 城6号楼A单元3401 (72)发明人 董长富 乔艳党  (74)专利代理机构 深圳中一联合知识产权代理 有限公司 44414 专利代理师 张瑞志 (51)Int.Cl. F16C 11/04 (2006.01) H04M 1/02 (2006.01) B32B 15/04 (2006.01) B32B 15/18 (2006.01) 权利要求书2页 说明书17页 附图6页 (54)发明名称 转轴结构件及其制备方法和应用 (57)摘要 本申请涉及电子设备技术领域,提供一种转 轴结构件及其制备方法和应用。转轴结构件包括 处于轴芯处的芯层和围合芯层的中间层以及围 合中间层的外层,其中,外层的硬度和密度均匀 大于芯层。本申请转轴结构件所含密度和硬度大 的外侧赋予转轴结构件优异的耐磨削性,芯层赋 予转轴结构件轻量化特性,且通过芯层、中间层、 外层赋予转轴结构件同时具备优异的耐磨削性、 轻量化、韧塑性和疲劳强度。其制备方法能够保 证制备的转轴结构件性能稳定,良品率高。本申 请转轴结构件能够在转轴组件、电子

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