基板单元、装卸单元及图像形成装置
- 申请专利号:CN202111080023.4
- 公开(公告)日:2024-10-01
- 公开(公告)号:CN114253114A
- 申请人:株式会社理光
专利内容
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114253114 A (43)申请公布日 2022.03.29 (21)申请号 202111080023.4 (22)申请日 2021.09.15 (30)优先权数据 2020-158508 2020.09.23 JP (71)申请人 株式会社理光 地址 日本东京都 (72)发明人 押川雄树 (74)专利代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 曲天佐 (51)Int.Cl. G03G 21/16 (2006.01) G03G 15/08 (2006.01) G03G 15/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书12页 附图13页 (54)发明名称 基板单元、装卸单元及图像形成装置 (57)摘要 本发明涉及即使安装在设备主体上,也难以 产生基板破损的不良情况的基板单元、装卸单元 及图像形成装置。相对于图像形成装置主体 (100)(设备主体)在规定的方向上可以装卸地来 设置的基板单元(80),设置有以露出端子(81a) ~(81d)的方式来配置的基板(81),以及与端子 可以导通地来接触的中继部件(82A)~(82D)。然 后,中继部件在远离与端子接触的第一接触部 (82a)~(82d)的位置里,设置有与基板单元相对 于设备主体的装卸动作联动地能够与设备主体 的主体端子(111)~(114)接触分离的第二接触 部(82e)~(82h)。然后,中继部件对端子和与第 A 二接触部(8