发明

一种体声波谐振器阵列及其制备方法2025

2024-06-01 08:02:32 发布于四川 3
  • 申请专利号:CN202410284021.4
  • 公开(公告)日:2025-04-01
  • 公开(公告)号:CN118100857A
  • 申请人:睿思微系统(烟台)有限公司
摘要:本发明公开了一种体声波谐振器阵列及其制备方法,应用于体声波谐振器技术领域,包括多个体声波谐振器;相邻体声波谐振器之间设置有电极连接部,电极连接部连接相邻体声波谐振器中位于压电层同一侧的电极,电极连接部的厚度大于连接电极的厚度。通过增加位于相邻体声波谐振器之间的,用于连接相邻体声波谐振器的电极连接部的厚度,可以使相邻体声波谐振器之间具有较低的欧姆损耗,进而增加谐振器的Q值,提升滤波器的性能。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 118100857 A (43)申请公布日 2024.05.28 (21)申请号 202410284021.4 (22)申请日 2024.03.13 (71)申请人 睿思微系统(烟台)有限公司 地址 264006 山东省烟台市经济技术开发 区贵阳大街13号1#厂房 (72)发明人 张标 陈高鹏  (74)专利代理机构 北京集佳知识产权代理有限 公司 11227 专利代理师 杨华 (51)Int.Cl. H03H 9/205 (2006.01) H03H 9/56 (2006.01) H03H 9/58 (2006.01) H03H 3/02 (2006.01) 权利要求书2页 说明书8页 附图5页 (54)发明名称 一种体声波谐振器阵列及其制备方法 (57)摘要 本发明公开了一种体声波谐振器阵列及其 制备方法,应用于体声波谐振器技术领域,包括 多个体声波谐振器;相邻体声波谐振器之间设置 有电极连接部,电极连接部连接相邻体声波谐振 器中位于压电层同一侧的电极,电极连接部的厚 度大于连接电极的厚度。通过增加位于相邻体声 波谐振器之间的,用于连接相邻体声波谐振器的 电极连接部的厚度,可以使相邻体声波谐振器之 间具有较低的欧姆损耗,进而增加谐振器的Q值, 提升滤波器的性能。 A 7 5 8 0 0 1 8 1 1 N C CN 118100857 A

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