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发明

一种层层组装制备Fe3O4@Au@SiO2@TiO2纳米复合材料的方法

2023-05-17 11:43:08 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202210430293.1
  • 公开（公告）日：2024-06-21
  • 公开（公告）号：CN114769582A
  • 申请人：浙江理工大学
摘要：本发明揭示了一种层层组装制备Fe3O4@Au@SiO2@TiO2纳米复合材料的方法，该方法以四氧化三铁为核材料，表面修饰后生长Au颗粒，Au的表面包覆SiO2为最外层TiO2的生长提供位点，TiO2具有很高的稳定性、较强的光催化能力，持续性强、无毒无污染等突出的优点，可用于光催化的研究。通过磁组装，得到排布均匀、分散性良好、可重复利用的Fe3O4@Au@SiO2@TiO2材料。该材料可重复利用，减少了生产带来的污染，提高了材料的利用率，催化剂同时可以利用外加磁场简单分离而减少能耗，符合绿色化学的理念，具有良好的应用前景。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114769582 A (43)申请公布日 2022.07.22 (21)申请号 202210430293.1 B82Y 25/00 (2011.01) C01G 49/08 (2006.01) (22)申请日 2022.04.22 C01B 33/12 (2006.01) (71)申请人 浙江理工大学 C01G 23/053 (2006.01) 地址 310000 浙江省杭州市江干区杭州经 G01N 21/65 (2006.01) 济开发区白杨街道 (72)发明人 魏正帅　程琳　钱矜辰　郭庆正　 (74)专利代理机构 杭州敦和专利代理事务所 (普通合伙) 33296 专利代理师 姜术丹 (51)Int.Cl. B22F 1/18 (2022.01) B22F 1/07 (2022.01) B22F 1/16 (2022.01) B82Y 30/00 (2011.01) B82Y 40/00 (2011.0

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