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发明

DAST薄膜作为有机热释电材料的应用及其制备方法

2023-08-25 07:23:59 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202310166576.4
  • 公开（公告）日：2025-04-25
  • 公开（公告）号：CN116621468A
  • 申请人：电子科技大学
摘要：本发明属于热释电材料相关领域，具体提供一种DAST薄膜作为有机热释电材料的应用及其制备方法，用以提高有机热释电材料的热释电系数。本发明采用旋涂和喷涂相结合的方法制备DAST(4‑(4‑二甲氨基苯乙烯基)甲基吡啶对甲苯磺酸盐)有机薄膜，并进行退火和极化处理，利用DAST分子的高度非中心对称性，使DAST薄膜获得较大的热释电电流，从而将环境中的热能转换为电能，实现DAST有机薄膜作为有机热释电材料的应用；与传统无机热释电材料相比较，DAST薄膜作为一种有机热释电材料具有柔性、环保、工艺简单、价格低廉等优点，除了可以应用在传感器、探测器、执行器等器件中以外，还可以应用在生物兼容性、可穿戴器件等领域。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116621468 A (43)申请公布日 2023.08.22 (21)申请号 202310166576.4 H10N 10/856 (2023.01) H10N 10/01 (2006.01) (22)申请日 2023.02.27 (71)申请人 电子科技大学 地址 611731 四川省成都市高新区（西区） 西源大道2006号 (72)发明人 许向东　李双青　张敏刚　胡文杰　 蒋亚东　唐佳辉　时友水　孙瑞良　 张丰尧　 (74)专利代理机构 电子科技大学专利中心 51203 专利代理师 甘茂 (51)Int.Cl. C03C 17/42 (2006.01) C03C 17/38 (2006.01) C03C 17/36 (2023.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 (54)发明名称 DAST薄膜作为有机热释电材料的应用及其 制备方法 (57)摘要 本发明属于热释电材料相关领域，具体提供 一种DAST薄膜作为有机热释电材料的应用及其 制备方法，用以提高有机热释电材料的热释电系 数。本发明采用旋涂和喷涂相结合的方法制备 DAST(4‑(4‑二甲氨基苯乙烯基)甲基吡啶对甲苯 磺酸盐)有机薄膜，并进行退火和极

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