包括带腔的柱互连件的集成器件2025

摘要：一种集成器件(例如，倒装芯片)(100)包括：管芯部分(102)，该管芯部分包括多个焊盘(107a,107b)以及耦合到多个焊盘(107a,107b)的多个凸块下金属化互连件(109a,109b)；并且多个柱互连件(104a,104b)包括包含第一腔(209)的第一柱互连件(104a)和包含第二腔(209)的第二柱互连件(104b)。腔(209)能够部分地穿过柱互连件(104a,104b)的高度延伸。穿过柱互连件(104a,104b)的腔(209)延伸的平面横截面能够包括O形。多个焊料互连件(106a,106b)能够耦合到多个柱互连件(104a,104b)并且能够包括位于柱互连件(104a,104b)的腔(209)中的焊料互连件(106a,106b)。柱互连件(104a,104b)能够包括：包括第一宽度的第一柱互连部分(204)；以及包括不同于(例如，小于)第一宽度的第二宽度的第二柱互连部分(206)，其中柱互连件(104a,104b)的腔(209)能够位于第二柱互连部分(206)中。柱互连件(104a,104b)能够包括礼帽的形状。一种用于制造集成器件(100)的方法(700)能够包括提供管芯部分(102)以及形成多个柱互连件(104)。形成多个柱互连件(104)能够包括：在管芯部分(102)之上形成并图案化第一光阻层(600)；形成第一柱互连部分(602)(例如，环形)；移除第一光阻层(600)；在管芯部分(102)之上形成并图案化第二光阻层(610)(例如，具有直径在环形第一互连部分(602)的内径与外径之间的圆形图案)；以及在第一柱互连部分(602)之上形成第二柱互连部分以使得第一腔(209)被形成在第二柱互连部分中。形成多个柱互连件(104)还能够包括在柱互连件(104)的腔(209)之上形成焊料互连件(106)。能够在形成第一焊料互连件(106)之后移除第二光阻层(610)。然后能够移除凸块下金属化层(109)的部分，并且能够使多个焊料互连件(106)回流。一种封装件(400)包括基板(402)以及通过多个柱互连件(104a,104b)和多个焊料互连件(106a,106b)耦合到基板(402)的集成器件(100)。焊料互连件(106a,106b)能够包括金属间化合物(IMC)(406a,406b)，该金属间化合物能够在来自基板互连件(422a,422b)和/或柱互连件(104a,104b)的金属在用于将集成器件(100)耦合到基板(402)的焊料回流工艺时在焊料互连件(106a,106b)中扩散时被形成。腔(209)允许焊料互连件(106a,106b)的更多表面区域进行耦合，从而在集成器件(100)与基板(402)之间提供更稳健且可靠的结合点。腔(209)还允许更多的焊料互连件(106a,106b)位于柱互连件(104a,104b)与基板(402)之间，而不引起基板(402)的相邻互连件(104a,104b)之间的短路。