含芳香环多胺聚合物的二氧化碳加合物发泡剂及应用2024
- 申请专利号:CN202310749550.2
- 公开(公告)日:2024-10-29
- 公开(公告)号:CN116790020A
- 申请人:四川大学
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116790020 A (43)申请公布日 2023.09.22 (21)申请号 202310749550.2 (22)申请日 2023.06.21 (71)申请人 四川大学 地址 610065 四川省成都市武侯区一环路 南一段24号 (72)发明人 谢兴益 阎远哲 张文 (51)Int.Cl. C08J 9/12 (2006.01) C08G 12/06 (2006.01) C08G 12/40 (2006.01) C08G 18/66 (2006.01) C08G 18/48 (2006.01) C08G 18/32 (2006.01) C08G 18/36 (2006.01) C08G 101/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书18页 附图5页 (54)发明名称 含芳香环多胺聚合物的二氧化碳加合物发 泡剂及应用 (57)摘要 本发明公开了一种主链含芳香环的接枝改 性的多胺聚合物的CO 加合物发泡剂,该多胺聚 2 合物的主链由脂肪族多胺化合物和芳香族二醛 通过醛胺缩合并还原所得席夫碱而制得。所述脂 肪族多胺化合物至少含两个伯胺,包括碳原子数 不大于6的二元伯胺,以及聚合度为2~20的聚乙 烯亚胺、聚丙烯亚胺或聚丁烯亚胺;所述芳香族 二醛的芳香环包括苯、联苯、呋喃、噻吩、吡啶、嘧 啶、联吡啶、咔唑、二苯醚、萘、蒽、菲