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发明

一种内外“双层”耦合增强TiAl基复合材料及其制备方法2024

2024-04-04 07:25:12 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202410036726.4
  • 公开（公告）日：2024-04-02
  • 公开（公告）号：CN117802341A
  • 申请人：重庆理工大学
摘要：本发明公开一种内外“双层”耦合增强TiAl基复合材料及其制备方法，所述复合材料包括内层增强结构和外层增强结构，内层增强结构由弥散分布在TiAl基体单元中的原位自生碳化物构成，外层增强结构由硼化物和碳化物混合形成的准连续网状增强结构构成。具体方法为分别称取高纯海绵钛、高纯铝、高纯铌、高纯碳颗粒为原料，利用真空感应熔炼制备TiAl合金棒料，以TiAl合金棒料作为等离子旋转物化电极制取C增强的TiAl球形粉末；将球形TiAl基复合粉末与高纯B4C粉和高纯碳粉放进球磨罐中进行低能球磨，利用放电等离子烧结制备获得TiAl基复合材料。本发明制备的TiAl基复合材料可代替镍基高温合金和钛合金应用于航空航天、军工等领域，满足其轻量化需求。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117802341 A (43)申请公布日 2024.04.02 (21)申请号 202410036726.4 C22C 1/059 (2023.01) C22C 14/00 (2006.01) (22)申请日 2024.01.10 C22C 21/00 (2006.01) (71)申请人 重庆理工大学 C22C 30/00 (2006.01) 地址 400054 重庆市巴南区红光大道69号 C22C 32/00 (2006.01) (72)发明人 李明骜　 (74)专利代理机构 昆明隆合知识产权代理事务 所(普通合伙) 53220 专利代理师 龙燕 (51)Int.Cl. C22C 1/05 (2023.01) B22F 9/14 (2006.01) B22F 1/065 (2022.01) B22F 9/04 (2006.01) B22F 3/105 (2006.01) B22F 3/14 (2006.01)

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