光芯片的封装模块2023

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117096721 A (43)申请公布日 2023.11.21 (21)申请号 202210519636.1 (22)申请日 2022.05.13 (71)申请人 芯辰半导体（苏州）有限公司 地址 215000 江苏省苏州市太仓市双凤镇 凤北路2号-3 (72)发明人 李少卿　 (74)专利代理机构 深圳中一联合知识产权代理 有限公司 44414 专利代理师 陈延侨 (51)Int.Cl. H01S 5/024 (2006.01) H01S 5/042 (2006.01) G02B 6/42 (2006.01) 权利要求书1页 说明书7页 附图4页 (54)发明名称 光芯片的封装模块 (57)摘要 本申请涉及光通信领域，提供一种光芯片的 封装模块，包括由绝缘导热材料制成的热沉，以 及封装于热沉上的光芯片，光芯片的面向热沉的 一侧设有第一P电极，热沉的面向光芯片的一侧 设有第二P电极，第二P电极与第一P电极相抵接 并电连接。光芯片的封装模块将光芯片以第一P 电极面向热沉的姿态封装于热沉上，并使光芯片 的第一P电极与热沉的第二P电极抵接并电连接 在一起，基于此，在光芯片通电并输出光信号的 期间，光芯片尤其第一P电极产生的热量可依次 经由第一P电极和第二P电极直接传导至热沉中， 以由热沉对光芯片进行可靠散热。由此，即可降 A 低光芯片出现热积累的风险、程度，进而可降低 1 光芯片的发光性能恶化甚至光芯