处理液及叠层体2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 118086912 A (43)申请公布日 2024.05.28 (21)申请号 202311598180.3 (22)申请日 2023.11.27 (30)优先权数据 2022-188835 2022.11.28 JP (71)申请人 柯尼卡美能达株式会社 地址 日本东京都 (72)发明人 松野优树　御子柴惠美子　 田坂公志　 (74)专利代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 专利代理师 张涛 (51)Int.Cl. C23G 1/20 (2006.01) H05K 3/02 (2006.01) 权利要求书2页 说明书28页 附图4页 (54)发明名称 处理液及叠层体 (57)摘要 本发明提供一种能够制备布线的描绘性优 异且导电性优异的布线的处理液和使用了该处 理液的叠层体。本发明的处理液是用于形成介于 铜板与树脂层之间的表面改性层的处理液，其 中，所述处理液包含含氮杂环化合物，所述含氮 杂环化合物的含量在1～1000质量ppm的范围内， 并且将所述处理液涂布于所述铜板并进行水洗 后的所述铜板的表面通过X射线光电子能谱法 (XPS)测定的氮原子相对于铜原子的含有比例在 1～80％的范围内，所述水洗后并利用25℃换算 的pH为7以上的碱性水溶液清洗后的所述铜板的 表面通过X射线光电子能谱法测定的氮原子相对 A 于铜原子的含有比例为55％以下。此外，利用所 2 述碱性水溶液清洗后的氮原