发明

晶体硅的制备方法、装置、电子设备及存储介质

2023-06-30 07:01:10 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202110235676.9
  • 公开(公告)日:2023-06-16
  • 公开(公告)号:CN115029772A
  • 申请人:晶科能源股份有限公司|||浙江晶科能源有限公司
摘要:本发明实施例提供一种晶体硅的制备方法,包括:获取关系模型,其中,所述关系模型的变量因子包括晶体的重量、晶体的长度、垂直于晶体提拉方向的截面的直径;获取晶体生长过程中的收尾工序中多个时刻下的晶体的重量和晶体的长度;其中,对于所述多个时刻中的每一时刻,基于晶体的当前重量、晶体的当前长度以及所述关系模型,计算晶体的当前直径;检测所述晶体的当前直径是否达到预设阈值;若检测到所述晶体的当前直径达到预设阈值,结束所述收尾工序。本发明实施例有利于对收尾过程中晶体的状态进行准确的估计,从而稳定、准确且高效地完成收尾工序。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115029772 A (43)申请公布日 2022.09.09 (21)申请号 202110235676.9 (22)申请日 2021.03.03 (71)申请人 晶科能源股份有限公司 地址 334100 江西省上饶市经济开发区晶 科大道1号 申请人 浙江晶科能源有限公司 (72)发明人 万雪健 杨俊 白枭龙  (74)专利代理机构 上海晨皓知识产权代理事务 所(普通合伙) 31260 专利代理师 成丽杰 (51)Int.Cl. C30B 15/28 (2006.01) C30B 29/06 (2006.01) 权利要求书2页 说明书8页 附图3页 (54)发明名称 晶体硅的制备方法、装置、电子设备及存储 介质 (57)摘要 本发明实施例提供一种晶体硅的制备方法, 包括:获取关系模型,其中,所述关系模型的变量 因子包括晶体的重量、晶体的长度、垂直于晶体 提拉方向的截面的直径;获取晶体生长过程中的 收尾工序中多个时刻下的晶体的重量和晶体的 长度;其中,对于所述多个时刻中的每一时刻,基 于晶体的当前重量、晶体的当前长度以及所述关 系模型,计算晶体的当前直径;检测所述晶体的 当前直径是否达到预设阈值;若检测到所述晶体 的当前直径达到预设阈值,结束所述收尾工序。 本发明实施例有利于对收尾过程中晶体的状态 A 进行准确的估计,从而稳定、准确且高效地完成 2 收尾工序。 7 7 9 2 0 5

最新专利