实用新型

一种拐角门封构件、门封结构以及容器

2023-03-21 08:06:12 发布于四川 1
  • 申请专利号:CN202221157195.7
  • 公开(公告)日:2023-03-17
  • 公开(公告)号:CN218644178U
  • 申请人:苏州三星电子有限公司|||三星电子株式会社
摘要:本实用新型涉及一种拐角门封构件、门封结构以及容器,该拐角门封构件包括硬质基板及门封部,硬质基板由硬质材料制成,硬质基板呈L形,硬质基板设置有用于与容器的箱体及门体这两者中的一者的门封卡槽配合的卡接结构;门封部由软质弹性材料制成,门封部呈L形,门封部与硬质基板一体成型,门封部远离硬质基板的一侧用于与容器的箱体及门体这两者中的另一者接触配合以在容器的箱体及门体之间形成密封;上述拐角门封构件采用硬质材料和软质弹性材料一体成型的结构,作为门封的模块化构件生产,构件一致性高,质量稳定,避免装配缝隙大容易脱落、门封容易失效的问题,提高采用上述拐角门封构件的容器的密封性,降低能耗,避免容器门体关不上的问题。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218644178 U (45)授权公告日 2023.03.17 (21)申请号 202221157195.7 (22)申请日 2022.05.13 (73)专利权人 苏州三星电子有限公司 地址 215021 江苏省苏州市工业园区苏虹 东路501号 专利权人 三星电子株式会社 (72)发明人 张建勇  (74)专利代理机构 北京信远达知识产权代理有 限公司 11304 专利代理师 王会会 (51)Int.Cl. E06B 7/23 (2006.01) E06B 3/964 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图6页 (54)实用新型名称 一种拐角门封构件、门封结构以及容器 (57)摘要 本实用新型涉及一种拐角门封构件、门封结 构以及容器,该拐角门封构件包括硬质基板及门 封部,硬质基板由硬质材料制成,硬质基板呈L 形,硬质基板设置有用于与容器的箱体及门体这 两者中的一者的门封卡槽配合的卡接结构;门封 部由软质弹性材料制成,门封部呈L形,门封部与 硬质基板一体成型,门封部远离硬质基板的一侧 用于与容器的箱体及门体这两者中的另一者接 触配合以在容器的箱体及门体之间形成密封;上 述拐角门封构件采用硬质材料和软质弹性材料 一体成型的结构,作为门封的模块化构件生产, 构件一致性高,质量稳定,避免装配缝隙大容易 U 脱落、门封容易失效的问题,提高采用上述拐角 8 门封构件的容器的密封性,降低能耗,避

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