印刷布线板和印刷布线板的制造方法

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114449745 A (43)申请公布日 2022.05.06 (21)申请号 202111306408.8 H05K 3/46 (2006.01) (22)申请日 2021.11.05 (30)优先权数据 2020-186149 2020.11.06 JP 2021-156997 2021.09.27 JP (71)申请人 互应化学工业株式会社 地址 日本京都府 (72)发明人 樋口伦也　藤原勇佐　桥本壮一　 荒井贵　 (74)专利代理机构 北京集佳知识产权代理有限 公司 11227 专利代理师 王洋 (51)Int.Cl. H05K 1/03 (2006.01) H05K 3/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书26页 附图1页 (54)发明名称 印刷布线板和印刷布线板的制造方法 (57)摘要 本公开提供具有导通可靠性高的通路的印 刷布线板。本公开的印刷布线板(11)具备第一导 体层(8)、第二导体层(3)、层间绝缘层(7)、贯通 层间绝缘层(7)的通孔(6)以及配置于通孔(6)内 的通路导体(9)。层间绝缘层(7)是含有含羧基树 脂(A)、一分子中具有至少一个烯键式不饱和键 的不饱和化合物(B)和光聚合引发剂(C)的负型 的感光性树脂组合物的固化物。通孔(6)具有第 一导体层(8)侧的第一端(61)、第二导体层(3)