发明

一种高纯银溅射靶材及其制备方法

2023-04-26 09:14:47 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202211631292.X
  • 公开(公告)日:2024-06-07
  • 公开(公告)号:CN115992342A
  • 申请人:先导薄膜材料(广东)有限公司
摘要:本发明属于溅射靶材技术领域,具体涉及一种高纯银溅射靶材及其制备方法,本发明通过将银锭于500℃~900℃均匀化热处理后进行锻造,将锻造后的银锭于300℃~400℃退火冷却至室温,再进行冷轧,将冷轧后的靶坯经热处理后冷却制得高纯银溅射靶材,本发明通过控制制备方法中的热处理温度、退火温度及冷轧工艺参数如道次变形量和总变形量,有效细化了高纯银溅射靶材的晶粒尺寸,使得平均晶粒尺寸<15μm,低至8μm,且组织均匀,内部无缺陷。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115992342 A (43)申请公布日 2023.04.21 (21)申请号 202211631292.X (22)申请日 2022.12.15 (71)申请人 先导薄膜材料(广东)有限公司 地址 511517 广东省清远市高新区百嘉工 业园27-9号A区 (72)发明人 余恒飞 黄宇彬 毛远兴 祁沛熙  董小雨 童培云  (74)专利代理机构 广州三环专利商标代理有限 公司 44202 专利代理师 薛梦 (51)Int.Cl. C23C 14/34 (2006.01) C22F 1/14 (2006.01) B21B 3/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图4页 (54)发明名称 一种高纯银溅射靶材及其制备方法 (57)摘要 本发明属于溅射靶材技术领域,具体涉及一 种高纯银溅射靶材及其制备方法,本发明通过将 银锭于500℃~900℃均匀化热处理后进行锻造, 将锻造后的银锭于300℃~400℃退火冷却至室 温,再进行冷轧,将冷轧后的靶坯经热处理后冷 却制得高纯银溅射靶材,本发明通过控制制备方 法中的热处理温度、退火温度及冷轧工艺参数如 道次变形量和总变形量,有效细化了高纯银溅射 靶材的晶粒尺寸,使得平均晶粒尺寸<15μm,低 至8 μm,且组织均匀,内部无缺陷。 A 2 4 3 2 9 9 5 1 1 N C CN 115992

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