一种封装模组、其制备方法、基站及电子设备

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114566479 A (43)申请公布日 2022.05.31 (21)申请号 202111587194.6 (22)申请日 2021.12.23 (71)申请人 华为技术有限公司 地址 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华 为总部办公楼 (72)发明人 郭小亚　 (74)专利代理机构 北京同达信恒知识产权代理 有限公司 11291 专利代理师 落爱青 (51)Int.Cl. H01L 23/485 (2006.01) H01L 21/60 (2006.01) H04W 88/08 (2009.01) 权利要求书2页 说明书11页 附图21页 (54)发明名称 一种封装模组、其制备方法、基站及电子设 备 (57)摘要 本申请公开了一种封装模组、其制备方法、 基站及电子设备。在该封装模组中包括基板、位 于基板上的芯片、第一塑封层、位于塑封层上的 布线层、以及位于该布线层上的多个互联电极、 第二塑封层和导电层。互联电极布线层电连接， 导电层位于第二塑封层上且包括接地焊垫和与 该多个互联电极电连接的信号传输焊垫。在该封 装模组中，互联电极可以调高腔高，从而可以避 免功放自激问题。而导电层中的接地焊垫可以屏 蔽布线层上的射频信号，从而可以改善芯片与功 放大板之间的信号干扰问题。另外，由于导电层 A 中仅需要设置用于向芯片提供输入/输出信号的 9 信号传输焊垫，不需要设置走线，因此可以有足 7 4 6