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一种高强度低膨胀系数因瓦合金及其制造方法2024

2024-01-08 07:15:59 发布于四川 1
  • 申请专利号:CN202311333715.4
  • 公开(公告)日:2024-09-27
  • 公开(公告)号:CN117344244A
  • 申请人:中国机械总院集团沈阳铸造研究所有限公司
摘要:本发明公开了一种高强度低膨胀系数因瓦合金。该因瓦合金各组分重量百分比为:Mo:0.5~1.5;Cr:0.5~1.5;Y:0.5;S≤0.005;P≤0.005;C≤0.05;Si≤0.03;Mn:0.01~0.02;Ni:35.0~37.0,余量为Fe。本发明还公开了一种高强度低膨胀系数因瓦合金的制造方法。通过刚玉粉料制备、型壳面层制备、型壳加固层制备、型壳脱蜡与焙烧、熔炼与浇注工艺获得。其中,制备型壳面层的刚玉粉料通过喷雾造粒的方式制备,氧化铝粉料成分比例为:1~1.5%硅微粉,1~1.5%氧化锆,0~0.5%滑石,余量氧化铝粉。氧化铝浆料成分比例为上述氧化铝粉及10~15%聚乙烯醇水溶液,0.1~0.3%消泡剂,0.5~2.5润滑剂,0.2~1.0%分散剂,经喷雾造粒制备的粉末尺寸为50~80μm。本发明因瓦合金具有高强度、低膨胀系数特点,其制造方法能有效提高合金力学性能。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117344244 A (43)申请公布日 2024.01.05 (21)申请号 202311333715.4 B22C 1/00 (2006.01) B22C 1/18 (2006.01) (22)申请日 2023.10.16 B22C 9/04 (2006.01) (71)申请人 中国机械总院集团沈阳铸造研究所 有限公司 地址 110022 辽宁省沈阳市铁西区云峰南 街17号 (72)发明人 史昆 刘时兵 刘天翼 刘泊良  王伟龙 李重阳 刘宏宇  (74)专利代理机构 北京路胜元知识产权代理事 务所(特殊普通合伙) 11669 专利代理师 路兆强 段明升 (51)Int.Cl. C22C 38/44 (2006.01) C22C 38/02 (2006.01) C22C 38/04 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图2页 (54)发明名称 一种高强度低膨胀系数因瓦合金及其制造 方法 (57)摘要 本发明公开了一种高强度低膨胀系数因瓦 合金。该因瓦合金各组分重量百分比为:Mo :0.5 ~1 .5 ;Cr :0 .

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