发明

一种在产品表面制作涂层的工艺2024

2024-04-16 07:26:33 发布于四川 1
  • 申请专利号:CN202410108384.2
  • 公开(公告)日:2024-11-08
  • 公开(公告)号:CN117867439A
  • 申请人:苏州众芯联电子材料有限公司
摘要:本发明公开了一种在产品表面制作涂层的工艺,产品包括第一区域和凸部,凸部沿第一方向高出第一区域,第一区域包括喷涂区和遮蔽区,包括:将金属遮蔽治具安装到产品部件的凸部;在金属遮蔽治具的侧面、表面以及产品部件上不需要熔射的区域用胶带进行遮蔽;对喷涂区进行喷砂;揭去金属遮蔽治具侧面遮蔽的胶带;用等离子熔射技术,在喷涂区制作喷涂区,直至所需要的喷涂区厚度;利用机加工将喷涂区加工到所需要的厚度以及形状;对于产品部件上粘附到陶瓷粉末的区域以及存在尖角、毛刺的区域进行打磨。可以在狭窄区域精准的控制熔射的范围,避免采用常规的遮蔽和熔射工艺中,熔射后胶带难以去除的问题。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117867439 A (43)申请公布日 2024.04.12 (21)申请号 202410108384.2 (22)申请日 2024.01.25 (71)申请人 苏州众芯联电子材料有限公司 地址 215000 江苏省苏州市吴中区甪直镇 迎宾西路988号6幢101-102-201-202 室 (72)发明人 张立祥 顾众  (74)专利代理机构 苏州汇诚汇智专利代理事务 所(普通合伙) 32623 专利代理师 黄华 (51)Int.Cl. C23C 4/134 (2016.01) C23C 4/11 (2016.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图4页 (54)发明名称 一种在产品表面制作涂层的工艺 (57)摘要 本发明公开了一种在产品表面制作涂层的 工艺,产品包括第一区域和凸部,凸部沿第一方 向高出第一区域,第一区域包括喷涂区和遮蔽 区,包括:将金属遮蔽治具安装到产品部件的凸 部;在金属遮蔽治具的侧面、表面以及产品部件 上不需要熔射的区域用胶带进行遮蔽;对喷涂区 进行喷砂;揭去金属遮蔽治具侧面遮蔽的胶带; 用等离子熔射技术,在喷涂区制作喷涂区,直至 所需要的喷涂区厚度;利用机加工将喷涂区加工 到所需要的厚度以及形状;对于产品部件上粘附 到陶瓷粉末的区域以及存在尖角、毛刺的区域进 行打磨。可以在狭窄区域精准的控制熔射的范 A 围,避免采用常规的遮蔽和熔射工艺中,熔射后 9 胶带难以去

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