一种半导体工件制作用检测系统及方法2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 118099017 A (43)申请公布日 2024.05.28 (21)申请号 202410225269.3 (22)申请日 2024.02.29 (71)申请人 武汉禹华机电科技有限公司 地址 430070 湖北省武汉市武汉东湖新技 术开发区九峰一路88号全球公共采购 交易服务总部基地住宅部分二期第9 幢商铺层6号（自贸区武汉片区） (72)发明人 陆冀成　陈明　 (74)专利代理机构 武汉科湖知识产权代理事务 所(普通合伙) 42313 专利代理师 任飞 (51)Int.Cl. H01L 21/66 (2006.01) H01L 21/67 (2006.01) G01D 21/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图1页 (54)发明名称 一种半导体工件制作用检测系统及方法 (57)摘要 本发明涉及半导体领域，且公开了一种半导 体工件制作用检测系统及方法，包括：图像采集 模块，用于部署在制作产线上，获取原料制备前、 制备中和产品制备完毕的图像数据，依据不同产 品建立对应标准图像参考系，以标准图像参考系 内数据实时比对当前获取图像数据，判断是否存 在异常；工况采集模块，用于获取各工件制作设 备的运行参数，按照预设采集周期，定期接收并 转化设备工况参数，判断是否存在异常；通过实 时图像检测和设备检测的方式，在一方检测过问 题后