一种导热粉体改性剂及其制备方法和导热灌封胶

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116253885 A (43)申请公布日 2023.06.13 (21)申请号 202310123842.5 (22)申请日 2023.02.16 (71)申请人 苏州领裕电子科技有限公司 地址 215000 江苏省苏州市相城区黄埭镇 长平路8号A栋 (72)发明人 李马刚　 (74)专利代理机构 北京商专润文专利代理事务 所(普通合伙) 11317 专利代理师 吴勇明 (51)Int.Cl. C08G 77/38 (2006.01) C09J 183/07 (2006.01) C09J 11/04 (2006.01) C09J 11/06 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 (54)发明名称 一种导热粉体改性剂及其制备方法和导热 灌封胶 (57)摘要 本发明主要公开了一种导热粉体改性剂的 制备方法，包括以下步骤：以乙烯基三甲氧基硅 烷或乙烯基三乙氧基硅烷为底物，通过酯交换反 应合成出乙烯基烷氧基硅烷；通过单羟基硅油和 所述乙烯基烷氧基硅烷的缩合反应得到含有硅 氧烷链节的乙烯基长链烷氧基硅烷。该方法能获 得能适用于导热粉体改性的导热粉体改性剂，且 该方法制作获得的导热粉体改性剂能应用于导 热灌封胶的制作中，以降低制作获得的导热灌封 胶的粘度，提高其导热散热性能，降低介电常数， 减缓导热灌封胶内导热粉体沉降和板结的出现， A 提升导热灌封胶的存储稳定性。 5 8