一种用于气相沉积炉的循环冷却装置2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220818585 U (45)授权公告日 2024.04.19 (21)申请号 202322651394.4 (22)申请日 2023.09.28 (73)专利权人 上海格晶半导体有限公司 地址 200120 上海市浦东新区自由贸易试 验区临港新片区海洋一路333号1号 楼、2号楼 (72)发明人 白俊春　涂亮亮　陈明　 (74)专利代理机构 北京博识智信专利代理事务 所(普通合伙) 16067 专利代理师 刘丹红 (51)Int.Cl. F27D 9/00 (2006.01) C23C 16/44 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 (54)实用新型名称 一种用于气相沉积炉的循环冷却装置 (57)摘要 本实用新型涉及半导体制造设备技术领域， 气相沉积炉炉内温度上升至设定高温时开始保 温并通气进行化学反应，一段时间(比如四小时) 后需要降至某一特定较低温度再次保温一段时 间(比如四小时) ，随后开始继续降温，由于现有 的气相沉积炉缺少炉内强制冷却装置，降温方法 通常是自然冷却，一般需要四天左右时间才能达 到拆炉条件，导致生产周期过长，为解决上述技 术问题，提供的技术方案为一种用于气相沉积炉 的循环冷却装置，包括闭式水箱、炉内管式冷却 器、水泵、风冷散热器及水冷散热器，所述闭式水 箱底部通过管道与水泵进口连接，所述水泵出口 U 通过管道分别与风冷散热器进口、水冷散热器进