银膜蚀刻液组合物、用它的蚀刻方法及金属图案形成方法

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113718258 A (43)申请公布日 2021.11.30 (21)申请号 202110824226.3 H01L 51/56 (2006.01) (22)申请日 2018.09.12 (30)优先权数据 10-2017-0154259 2017.11.17 KR (62)分案原申请数据 201811060633.6 2018.09.12 (71)申请人 东友精细化工有限公司 地址 韩国全罗北道 (72)发明人 沈庆辅　金童基　尹暎晋　 (74)专利代理机构 北京市中伦律师事务所 11410 代理人 杨黎峰　石宝忠 (51)Int.Cl. C23F 1/30 (2006.01) H01L 21/3213 (2006.01) 权利要求书2页 说明书7页 (54)发明名称 银膜蚀刻液组合物、用它的蚀刻方法及金属 图案形成方法 (57)摘要 本发明涉及一种银薄膜蚀刻液组合物、利用 它的蚀刻方法及金属图案形成方法，该银薄膜蚀 刻液组合物包含有机酸、无机酸、蚀刻引发剂及 余量的水且蚀刻终止指数为0.05至0.35。 A 8 5 2 8 1 7 3 1 1 N C CN 113718258 A 权　利　要　求　书 1/2页 1.一种银薄膜蚀刻液组合物，所述银薄膜蚀刻液组合物包含有机酸